檢測標準:依據(jù)IEC 60068-2-14(環(huán)境試驗-溫度變化測試)
一、實驗具體參數(shù)
本方案針對BGA封裝芯片的熱疲勞失效驗證,采用高低溫試驗箱設(shè)定如下參數(shù):
高溫區(qū):+125℃(保持30分鐘)
低溫區(qū):-40℃(保持30分鐘)
溫度轉(zhuǎn)換時間:≤1分鐘
循環(huán)次數(shù):1000次
樣品數(shù)量:30片BGA芯片
二、實驗流程
預處理:將芯片焊接至測試PCB板,進行電性能初測,記錄初始阻抗值(基準值±5%內(nèi)為合格)。
安裝:樣品置于高低溫試驗箱中部,避免接觸箱壁。
循環(huán)執(zhí)行:按參數(shù)自動運行1000次溫循,期間每200次暫停,取出5片樣品進行X-ray焊點形貌檢測。
終測:完成全部循環(huán)后,對所有樣品進行電性能、阻抗及焊點切片分析。
三、實驗結(jié)果數(shù)據(jù)(典型值)
|
循環(huán)次數(shù) |
失效樣品數(shù) |
平均阻抗變化率 |
主要失效模式 |
|
0 |
0 |
0% |
— |
|
200 |
0 |
+1.2% |
無明顯異常 |
|
400 |
1 |
+4.8% |
焊角微裂紋 |
|
600 |
2 |
+9.3% |
貫穿性裂紋 |
|
800 |
5 |
+18.6% |
阻抗超標/間歇開路 |
|
1000 |
11 |
+35.4% |
焊點完全斷裂 |
結(jié)論:該批次芯片在600次溫循后開始出現(xiàn)明顯熱疲勞失效,800次循環(huán)后失效率達16.7%,未滿足車規(guī)級1000次循環(huán)后失效率≤5%的要求。選用專業(yè)高低溫試驗箱廠家的設(shè)備可確保溫變速率與均勻性精準,避免設(shè)備誤差影響判定。
廣東海達儀器有限公司提供的定制化高低溫沖擊解決方案,能精準滿足IEC 60068-2-14標準要求,幫助企業(yè)有效篩選電子元器件熱疲勞壽命。如需批量驗證或更嚴苛的測試標準,廣東海達儀器有限公司支持根據(jù)客戶產(chǎn)品特性定制更寬溫區(qū)(-70℃~150℃)或更高循環(huán)次數(shù)的測試方案。
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